首场“信用+融资”政银企对接会在“黄埔区信用培育园区”华新园举办
来源:广东科技报2023-03-01

深入推进“信用园区”建设,服务实体经济高质量发展

 

广东科技报讯(记者 刘肖勇)为积极推进黄埔区“信用园区”建设工作,提升信用服务实体经济力度,加强政银企精准对接,切实帮助企业纾困解难,2月23日,黄埔区发展和改革局(区信用办)与多家银行代表以及黄埔区粤港澳大湾区中小企业信用服务中心一同走进“黄埔区信用培育园区”之一华南新材料创新园(以下简称“华新园”),针对园区和企业的发展痛点和资金需求开展首场“信用+融资”政银企对接会,共促中小企业高质量发展。


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广州希森美克新材料科技股份有限公司、广州昊毅新材料科技股份有限公司、广州斯洛柯高分子聚合物有限公司、广州迪澳生物科技有限公司等5家园区优秀企业代表出席会议,均为黄埔区A级信用企业。各企业负责人就中小企业发展、融资需求和面临的问题发表看法。后疫情时代企业发展面临诸多挑战,也存在不少机遇,部分企业有扩大产能、生产设备采购的计划,希望获得更多流动资金支持。同时,企业提出银行可以将企业的员工人数增加情况、工资与奖金发放情况、社保缴纳情况等软内容纳入贷款评价模型等具体建议,得到银行的初步认可。政银企三方还对信用数据安全、信贷风险控制交换了意见。

 

民生银行、东莞银行、华润银行等3家银行代表参加活动,通过列举过往成功融资案例,提出了各有特色的轻抵押、重信用资质和发展潜力的贷款方式,结合企业诉求,给出解决方案。“结合区里企业特色和最新的信用评价政策,我们考虑在最新一款线上快速贷款产品中,融入企业荣誉资质、信用资质的评估,譬如若为A级企业则可扩大一定的授信额度。信用企业享有快速、便捷、有效的资金补充机会。实施计划已得到总行支持。”华润银行代表表示。在会议讨论中,碰撞出诸多关于“信用+融资”的创新做法,助力加快贷款审批、延长贷款周期、降息增信等,最终促成3家银企合作意向。

 

此次会议,为多方合作共赢奠定了坚实的基础。“多维度、多层次的银行走进园区与企业面对面交流,从不同角度服务企业融资,实现优势互补,更能切实解决融资难融资贵问题。”华新园运营总监王浩田对本次活动表示高度认可。“政银企对接会是信用园区建设的关键一步,是三方能够交流意见、统一共识的必要条件。‘信用+融资’服务是信用园区建设、以信用赋能实体经济发展的有效手段。接下来将继续搭建各‘信用培育园区’与政府、服务方的信息桥梁,持续组织银行走进园区,定制“信用+融资”服务,全面提升信用服务的深度和广度。”中小企业信用服务中心负责人邢宝伟提到。

 

活动最后,黄埔区发展改革局(区信用办)从政策层面,整体回应银行和企业诉求,并对未来工作作出部署。相关负责人表示,深入推进“信用园区”建设是广州市黄埔区打造信用赋能中小企业办大事的重要举措之一,中小企业信用服务中心将加快服务平台建设,安排专人、专岗对接园区和企业需求,组织银行等专业机构“揭榜挂帅”解决企业问题,不断拓展信用应用场景,真正实现信用服务实体经济高质量发展。